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机型参数
| 项目 | S-PW-M30 | S-PW-M100 | S-PW-M200 |
| 激光器 | 高能半导体 | 高能半导体 | 高能半导体 |
| 波长 | 808-2000nm | 808-2000nm | 808-2000nm |
| 功率 | 30W | 100W | 200W |
| 控制系统 | 工控电脑 | 工控电脑 | 工控电脑 |
| 传输方式 | 光纤传输 | 光纤传输 | 光纤传输 |
| 加工范围 | 100X100mm | 160x160mm | 250x250mm |
| 焊接方式 | 高速振镜扫描 | 高速振镜扫描 | 高速振镜扫描 |
| 焊接深度 | 0.1-3mm | 0.1-3mm | 0.1-3mm |
| 冷却方式 | 风冷 | 水冷 | 水冷 |
| 整机功率 |
1.0KW |
1.5KW |
2.0KW |
◆技术原理
利用多轴机器人和由光钎传输的经过滤波和整形的激光头结合，形成单束或扫描式激光输出，从而达成三维多面异形焊接
◆机型特点
◆样品展示
